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景程 G3900 G4600 3930 4400 4560 台式机散片CPU LGA1151接口
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15.12 $
Article
561435934221
Characteristics
- brand Intel/Intel
- Intel型号 g3900
- TDP power 53
- Condition Brand New
- After-sales service Other/other
- Level 3 cache capacity 3MB
- Interface Type intel LGA 1151
- Number of cores 双核心
- Packaging type Bulk
- sort by color g3900 散片,g3930 散片,g4400 散片,g4560t 散片低功耗,g4560 散片,g4600 散片,g5400 散片,g3900t 散片低功耗,g5420 散片,g3930t 散片低功耗,g4930 散片,g4400t 散片低功耗,g4900 散片,g4900t 散片,g5500 散片,g4600t 散片 低功耗,g4500 散片,g4920 散片,g3950 散片,g3920 散片,g4930t 散片
- CPU main frequency 2.8GHz
- Chip process 14nm
- Suitable Desktop
Seller 梦幻工厂007
- Name 梦幻工厂007
- Shop 景程电脑科技
- Located 广东深圳
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- Evaluation of score 4.92881
- Evaluation of goods 4.92773
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重要提示二手cpu质保范围 蓝屏死机重启不开机质保一年 漏铜 同行测试一律不保请自觉
套餐八 发g3900t低功耗
Intel 赛扬 G3900 详细参数 Intel 赛扬 G3900 详细参数 基本参数 适用类型台式机 CPU系列赛扬双核 制作工艺14纳米 核心代号Skylake CPU架构Skylake 插槽类型LGA 1151 封装大小37.5×37.5mm 包装形式散片 性能参数 CPU主频2.8GHz 核心数量双核心 线程数量双线程 三级缓存2MB intel的全新架构，Bloomfield将采用全新的LGA1366Socket，PackageSize为42.5x45mm，散热器设计虽然和LGA775类似，但MountingHoles为80mm，相较LGA775的72mm2更大，因此散热器不能另相兼容，VRM采用全新的11.1" style="background: url("http://icon.zol-img.com.cn/products/v3/param20150812.png") -100px no-repeat; padding: 0px 18px 0px 0px; cursor: pointer; position: absolute; left: 0px; : 2px; font-weight: bold;">总线规格DMI3 8GT/s 热设计功耗(TDP)51W 内存参数 支持内存64GB 内存类型DDR4 1866/2133MHz，DDR3L 1333/1600MHz @1.35V 内存描述内存通道数：2 内存带宽：34.1GB/s ECC内存支持：是 显卡参数 集成显卡Intel HD Graphics 510 显卡基本频率350MHz 显卡动态频率950MHz 显卡其它特性显卡视频内存：64GB 图形输出：eDP/DP/HDMI/DVI 4K支持：60Hz 分辨率(英特尔无线显示技术)：1080p 分辨率(HDMI 1.4)：4096x2304@24Hz 分辨率(DP)：4096x2304@60Hz 分辨率(eDP-集成平板)：4096x2304@60Hz DirectX支持：12 OpenGL支持：4.4 显示支持数量：3 设备ID：0x1902 支持英特尔Quick Sync Video，InTru 3D技术，无线显示技术，清晰视频核芯技术，清晰视频技术 技术参数 睿频加速技术不支持 超线程技术不支持 虚拟化技术Intel VT-x 指令集SSE4.1/4.2，64bit 64位处理器是 其它技术支持增强型SpeedStep技术，空闲状态，温度监视技术，AES新指令，安全密钥，英特尔Software Guard Extensions，内存保护扩展，执行禁用位，具备引导保护功能的英特尔设备保护技术
Intel 奔腾双核 G4400详细参数 基本参数 适用类型台式机 CPU系列奔腾双核 制作工艺14纳米 核心代号Skylake CPU架构Skylake 插槽类型LGA 1151 封装大小37.5×37.5mm 包装形式散片 性能参数 CPU主频3.3GHz 核心数量双核心 线程数量双线程 三级缓存3MB intel的全新架构，Bloomfield将采用全新的LGA1366Socket，PackageSize为42.5x45mm，散热器设计虽然和LGA775类似，但MountingHoles为80mm，相较LGA775的72mm2更大，因此散热器不能另相兼容，VRM采用全新的11.1" style="background: url("http://icon.zol-img.com.cn/products/v3/param20150812.png") -100px no-repeat; padding: 0px 18px 0px 0px; cursor: pointer; position: absolute; left: 0px; : 2px; font-weight: bold;">总线规格DMI3 8GT/s 热设计功耗(TDP)54W 内存参数 支持内存64GB 内存类型DDR4 1866/2133MHz，DDR3L 1333/1600MHz @1.35V 内存描述内存通道数：2 内存带宽：34.1GB/s ECC内存支持：是 显卡参数 集成显卡Intel HD Graphics 510 显卡基本频率350MHz 显卡动态频率1000MHz 显卡其它特性显卡视频内存：1.7GB 图形输出：eDP/DP/HDMI/DVI 分辨率(HDMI 1.4)：4096x2304@24Hz 分辨率(DP)：4096x2304@60Hz 分辨率(eDP-集成平板)：4096x2304@60Hz 显示支持数量：3 设备ID：0x1902 英特尔Quick Sync Video，inTrue 3D技术，无线显示技术，清晰视频核芯技术，清晰视频技术 技术参数 睿频加速技术不支持 超线程技术不支持 虚拟化技术Intel VT-x 指令集SSE4.1/4.2，64bit 64位处理器是 其它技术支持增强型SpeedStep技术，空闲状态，温度监视技术，身份保护技术，AES新指令，安全密钥，执行禁用位，英特尔Software Guard Extensions，具备引导保护功能的英特尔设备保护技术